Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit mit dem Wärmestrommessplatten-Gerät

Die Wärmeleitfähigkeit wird in diesem Verfahren an einem plattenförmigen Prüfkörper, der sich zwischen einer Kühl- und einer Heizplatte befindet, ermittelt.

Es wird die Temperaturdifferenz beider Plattenoberflächen am Prüfkörper sowie die Wärmestromdichte durch die Wärmestrommessplatte in der unten befindlichen Kühlplatte gemessen.

Dieses Verfahren ist nur für Werkstoffe geeignet, die eine Wärmeleitfähigkeit < 2,5 W/(Km) besitzen.

Probenvorbereitung

  • Konditionierung der Proben bis zur Massenkonstanz
    (Massenänderung < 0,1 %)

Prüfbedingungen

  • Temperaturbereich von 10 °C bis 90 °C
  • Probenabmessungen: min. 120 mm x 120 mm, max. 270 mm x 270 mm
  • Probendicke: max. 50 mm

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